9月24日消息，據國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業前列，他們的技術水平領先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD等諸多公司的芯片，都是交由臺積電代工。
但除了芯片代工業務，臺積電其實也有芯片封裝業務，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠，還在不斷研發新的封裝技術，建設更先進的芯片封裝工廠。
外媒最新的報道顯示，臺積電計劃明后兩年新投產兩座先進的芯片封裝工廠。
臺積電官網的信息顯示，他們目前有4座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到6座。
外媒的報道還顯示，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用3D Fabric先進封裝技術。在8月底的臺積電2020年度的全球技術論壇和開放創新平臺生態系統論壇期間，他們公布了這一先進的封裝技術。